2024年7月18日，四川省科学技术厅、四川省财政厅公布第一批四川省中试研发平台名单及服务目录（川科成〔2024〕3 号），全省共计11家中试研发平台入选，由四川华尔科技有限公司承建的“四川省集成电路封装中试研发平台”为绵阳市唯一入选中试平台。

      为进一步发挥省级中试平台的服务效能，为高校、院所、企业科技成果加速转化提供概念验证、中间试验服务，平台与四川省中试研发有限公司紧密合作，积极参与全省中试研发平台“1+N”模式建设，积极推荐中试项目，承接中试任务等，助力科技成果加快转化为现实生产力

       四川华尔科技有限公司从创立之初起就定位在解决行业中芯片样品封装慢、样品封装难的问题，是国内唯一一家提供最快样品（数量小于 1000 颗）24 小时快速样品封装服务、最快小批量（数量小于 10 万颗）交货时间 72 小时封装测试服务的科技型企业。公司创新性的在集成电路行业创立了快速封装打样的细分市场，目前已累计服务客户 1000 余家。

        四川省集成电路封装中试研发平台目前已具备车规级/工业级芯片封装服务能力：SOT23-3/5/6，SOP6/7/8/14/16、SSOP10/24/28、DFN/QFN 系列（6~88pin）、TO-220、TO-263、TO-220C、TO-220F、TO-251、TO-252、TO-247、TO3P、TO4P 等规格。

      平台内建设快速封测中试线（涵盖磨划、固晶、焊线、塑封、锡化、打标、切筋、分选、测试、管装/编带、包装）、集成电路可靠性实验室，实验室参考 SGS 集成电路测试中心进行建设, 可快速进行失效分析，失效分析能力涵盖电气性能测试、功能测试、非破坏性及破坏性等方面的分析；同时可提供基于JEDEC 标准的封装可靠性验证服务，包括带电可靠性试验及车规级可靠性要求。

      四川省集成电路封装中试研发平台可提供功率半导体芯片研发及量产、封装测试设备研发、新型封装材料的联合研发、快速封装测试数字管理系统的研发等。平台致力于打造从芯片设计、SiC 晶圆制造、智能装备到封装测试的全链条服务，助力国产芯片自主可控技术的概念验证、中试熟化、小批量生产，推动科技成果就近就地转化。